半导体资料是一类导电才能介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器材和集成电路的电子资料。作为集成电路能量转化功用的前言。依据半导体的制作流程，半导体资料大致上能够分为前端制作资料和后端封装资料。前端制作资料主要由硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体和化合物半导体构成。后端封装资料主要由封装基板、引线结构、陶瓷封装体和键合金属线年我国半导体硅片商场打破20亿美元