米兰体育下载链接:大毅科技请求贴片电阻封装设备及封装办法专利削减电阻工艺流程中的废料发生

发布时间：2025-12-17 11:40:01   来源：米兰体育下载链接

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  金融界2025年7月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，大毅科技电子（东莞）有限公司请求一项名为“一种贴片电阻的封装设备及封装办法”的专利，公开号CN120376264A，请求日期为2025年04月。

  专利摘要显现，本创造触及贴片电阻封装技术领域，详细公开了一种贴片电阻的封装设备及封装办法，包含设备本体，设备本体的内部设备有传送带，传送带的外壁设备有两个放置箱，两个放置箱的内部均设置的有多个移动板，两个放置箱的内部均设备有两个驱动板，两个放置箱的顶部均设置有纠正组织，设备本体的顶部别离设置有查验测验的组织和加工组织。该创造中，经过在放置箱顶部设置的纠正组织和多个移动板之间的相互配合，可以对放置在放置箱内部的多个电阻方位做主动的推进纠正，保证多个电阻坐落多个放置槽内部的居中方位，进步后续加工组织对电阻加工的准确性，削减电阻封装工艺流程中的废料发生，从而下降企业的生产成本。

  天眼查资料显现，大毅科技电子（东莞）有限公司，成立于2002年，坐落东莞市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本583万美元。经过天眼查大数据分析，大毅科技电子（东莞）有限公司参加招投标项目1次，专利信息38条，此外企业还具有行政许可14个。

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